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行业新闻

中国核心IT科技再获突破 我国研发出新一代图计算系统“神图”

时间:2014/1/11 16:11:33 来源:本站

据相关报道, 以清华大学领衔的研讨团队研发出面向超大范围异构系统架构的新一代图计算系统“神图”,再一次胜利入围2018年“戈登·贝尔”奖的最终角逐。 “神图”可以有效应用神威·太湖之光整机系统完成70万亿边的Kronecker合成图的快速剖析,处置速度到达了1984GPEPS。在实践应用中,在12万亿条边的真实中文网页图上完成一轮PageRank算法仅需8.5秒(1443GPEPS),与文献中报道的业界最先进系统相比(如微软的GraM系统处置1.2万亿条边的合成图每轮PageRank迭代需求140秒),处置范围增加了一个数量级,而处置性能进一步进步超越一个数量级,完成了图计算节点范围、图数据范围、运转时间上的打破。

今年以来,我国中心科技频现打破。2018年8月31日,华为于IFA BERLIN 2018上推出全球首款7nm制程人工智能手机芯片——麒麟980,集成了寒武纪1H的麒麟980,让 AI 计算性能大幅攀升, 在性能与能效方面继续抢先业界。在苏黎世联邦理工学院的AI Benchmark测试中,搭载麒麟980(集成寒武纪1H)的华为Mate 20 Pro、Mate 20 X和Mate 20,超越了搭载麒麟970的华为P20 Pro,排在了榜首。

特别令人振奋的是,近期中国科技巨头华为发布了自研云端AI芯片“昇腾(Ascend )”系列,首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310。其中,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌和英伟达。

不只如此,我国在芯片制造范畴也有严重停顿。中芯国际联席首席执行官赵海军博士和梁孟松博士此前曾表示,中芯国际在14纳米FinFET技术开发上取得严重停顿。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC,28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量,良率到达业界程度。

另一家中国芯片制造企业华虹集团也传来好音讯。10月18日,华力二期12英寸先进消费线项目建成投片,首批12英寸硅片也正式进入工艺机台,开端28纳米芯片产品制造,最终将具备14纳米三维工艺的高性能芯片消费才能。华虹集团董事长张素心在投产大会上表示,公司目前28纳米工艺产品良率到达93-98%,2020年华虹将具备14纳米FinFET产品消费才能。

在半导体配备范畴,我国也有停顿。 2018年9月20日—24日,第17届西部国际博览会在成都中国西部国际博览城举行。本次展会,上海微电子配备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要展现了500系列先进封装光刻机。作为中国首款用于集成电路先进封装制造范畴的高精细步进投影光刻机,其优良的工艺性能取得业界的分歧好评。

2018年9月19日—23日,第20届中国国际工业博览会在国度会展中心(上海)举行,SMEE以“光刻幻想,芯创将来”为主题参展,盛大展出了应用于IC前道制造的600系列光刻机以及应用于AM-OLED和LCD显现屏TFT电路制造的200系列光刻机。其中,600系列IC前道投影光刻机荣获本届工博会银奖。这是继500系列先进封装光刻机荣获第14届工博会金奖、300系列步进投影光刻机荣获第15届工博会铜奖、4.5代高分辨率投影光刻机荣获第18届工博会金奖、SPA200系列光配向设备荣获第19届工博会银奖之后,SMEE产品再度揽获工博会奖项。